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根据2024-2025年最新数据,全球芯片出口比例呈现以下特点:
中国(含香港、台湾)芯片出口占全球64%,远超美国、韩国、日本等国家。其中,中国大陆占比21.67%,香港占比22.87%,台湾占比19.55%。
美国市场份额显著下降
美国曾长期占据全球芯片出口主导地位,但2024年数据显示其市场份额仅为16.5%(与2022年50%的峰值相比大幅下滑)。
中国大陆出口额增长显著
2024年中国大陆芯片出口额突破1.1万亿元,占全球芯片出口总量的26%,超过美国3个百分点。2023年出口占比为26%,2024年进一步巩固全球第一地位。
代工企业市场份额提升
2024年第二季度,中芯国际等中国大陆企业合计占全球芯片代工市场8.7%的份额,显示出本土企业在全球产业链中的竞争力增强。
总结:
当前全球芯片出口中,中国(含港澳台)占据主导地位,美国市场份额回落,中国大陆出口额和代工能力持续提升。